HKEPC 20 日宣佈， HKEPC OC Lab 成员 CherV 成功以 ASRock Z77 Professional 主机板配搭 Intel Core i7-3770K 处理器，在 LN2 冷却至 -120oC 后，成功以 1.538V 超低 VCore 电压达成 6GHz Super PI 1M 纪录，成绩为 6.125 Sec ，相较现时 HWBOT 排行榜上时脉或成绩相近的纪录，其 VCore 所需电压低出甚多。

据了解， CherV 以往曾多次採用 ASRock Z77 Professional 主机板配搭 Intel Core i7-2600K ，为 HKEPC OC Lab 打破了多次 PCMARK 2005 世界纪录，主机板出色的稳定表现一直成为 CherV 进攻 HWBOT 超频排行榜的最佳搭挡， CherV 今次换上了全新 Core i7-3770K 处理器，成功在 VCore 电压仅 1.538V 下达成 4C8T 的 60 X 100.01MHz = 6000.58MHz 设定，并且完成 Super PI 1M 测试成绩为 6.125Sec 。

ASRock Z77 Professional 主机板配搭 Intel Core i7-3770K 处理器

HKEPC OC Lab 15 日採用 Intel Core i7 3960X Sandy Bridge-E 处理器，配搭 ASRock X79 Fatal1ty Professional 主机板，利用 LN2 进行冷却达成 5.4GHz 核心时脉，成功于 HWBOT 的 PCMARK 05 超频项目中，以「 49243 」成绩于 Core i7 3960X 排行榜中取得「 1st 」，并且于所有 6 核心处理器取得总排名「 3rd 」。

此次测试採用了 ASRock X79 Fatal1ty Professional 主机板，成功把 Intel Core i7 3960X Sandy Bridge-E 处理器超至 5.4GHz 水平，相较早前两次测试仅可在 5.2GHz 达成 6 Cores 、 5.3GHz 达成 4 Cores 配置中长期运作，主要受惠于 ASRockBIOS 针对超频稳定性进一步强化，令处理器能在长达 8 小时的测试中，进行不同的设定组合测试。

同时配搭了 ASUS Radeon HD 7970 Direct CU II 绘图卡，採用非公板设计进一步提升超频稳定性，在风冷下达成 1250MHz Core/1900MHz Memory ，在 PCMARK 05 的 2D 及 3D 测试项目中取得重要优势。

HKEPC OC Lab 团队 7 日採用了号称地上最强的风冷散热武器 — 「鸿运扇」，成功于 ASRock 3D Vision HTPC 平台上，採用 Intel Core i5-460M 处理器达成了 4GHz 纪录，同时在 HWBOT 上打破所有 Core i5-460M 处理器的 OC 纪录，取得 Core i5-460M 处理器的第一顺位。

ASRock 3D Vision HTPC 是基于 Intel Core Mobile 平台的 Desktop 产品，主要针对 HTPC 市场，体积细小但却拥有高性能表现，同样地拥有大量的 OC 设定，但受限于仅 2 公升的机体令散热上受到制程，令超频能力无法完全释放，因此 HKEPC 决定找来地止最强的风冷散热武器 — 「鸿运扇」，期望能把 3D Vision 的超越性能发挥的极致。

在散热问题得到解决后， ASRock 3D Vision 成功把 Intel Core i5-460M 的核心时脉由原来的 2533MHz 超频至 4008.81MHz ，配合 Corsair DDR3-1600 SO-DIMM 记忆体与 Corsair Force GT SSD ，成功把 HWBOT 上所有 Core i5-460M 处理器的 OC 纪录打破。